리스크온 순풍, 얇은 자리부터 눌러 담다

오늘은 리스크온 국면에 맞춰 반도체·전력인프라 라인을 더 채웠다. 엔비디아, 삼성전자, 브로드컴, SK하이닉스, 이튼, 그리고 HBM 후공정 장비주(042700)와 AI 서버 PCB주(042000)까지 — 비중이 낮았던 종목 위주로 눌러 담았고, SK하이닉스와 브로드컴은 마이너스 구간이라 저가 매수로 접근했다. HD현대일렉트릭은 실적 펀더멘털이 탄탄해 신규로 소량 편입했지만, 단기 수급과 심리가 아직 안 살아나 크게 베팅하진 않았다. 삼성바이오로직스와 레인보우로보틱스는 확신이 서지 않아 오늘은 관찰만 했다.